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欧债危机蔓延 LEDCOB封装或成降成本首选

来源: 发布日期:2011-08-30
信息摘要:
日前,欧债危机不断蔓延扩散,股市大跌,市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小企业出现恶化,“倒闭潮”来袭的恐慌在行业人士的脸上。 LED企业也概莫能外,作为朝…
欧债危机蔓延 LEDCOB封装或成降成本首选

  日前,欧债危机不断蔓延扩散,股市大跌,市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小企业出现恶化,“倒闭潮”来袭的恐慌在行业人士的脸上。

  LED企业也概莫能外,作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、传统封装成本压力,已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COBLED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。

  对比:COB封装,降低成本之选?

  从LED封装发展阶段来看,LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式,主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。

  与传统LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。

  从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。

  半导体照具要进入通用照明领域,生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照具的成本,必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。实际上,如果走“COB光源模块→LED灯具”的线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。

  在成本上,与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照具系统中,总体可以降低30%左右的成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上,通过合理地设计和模造微透镜,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端,还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。

  在应用上,COB光源模块可以使照具厂的安装生产更简单和方便。在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展,灯具需求量在快速增长,我们完全可以根据不同灯具应用的需求,逐步形成系列COB光源模块主流产品,以便大规模生产。

  然而,在技术上,COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处,需解决。

  企业:开始量产陶瓷COB封装

  据调查,目前COB封装的企业数量在逐渐增多,部分企业已能达到量产,在技术方面也加大投入。

  7月,由广东天下行光电自主研发的新型LEDCOB封装光源模块,经过几年的研发与测试,实现自动化量产。产品性能稳定,制作工艺成熟,并预计今年九月份正式挂牌投产,六大系列百余款产品将推向市场。

  亿光电子也于日前推出了全新COBLED组件产品。亿光电子强调,此组件将提供LED节能灯泡更佳的发光光源,相比现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件,COB预计将成为LED节能灯泡光源新主流。除此之外,浙江亿米光电科技有限公司也从去年10月开始量产COB封装产品,年产量达到了百万以上。

  从去年开始,很多日本厂商也已经开始转向COB封装模式,COB光源技术有了较大提升。

  在COB基板材料上,从早期的铜基板到铝基板,再到当前部分企业所采用的陶瓷基板,COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月,日本西铁城推出一款多芯片型产品,以COB技术,将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内,达到了较高的散热性能,将COB技术再次推向市场。此外,日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产,是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

  由于陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,具有一定技术难度。新世纪LED网记者了解到,目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产,深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷,去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。

  市场:观望多过应用

  目前应用企业对COB集成封装的需求很少,由于上一轮的投入失败,使很多照明应用企业不敢使用这一封装。虽然COB集成封装具有成本优势,但从整体上来看,市场上能量产COB光源的封装企业不多,而且大多使用铝基板作为材料,由于其热阻较大,可靠性不高,容易出现光衰和死灯现象。不过,陶瓷基板虽然是COB的理想材料之一,但是由于成本高,在功率小于2W时成本较高,难于被客户接受。

  据行业人士向记者透露,“”市场上对于COB光源还处于观望态度,需求不高

  .小芯片使用较多,大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题“,再加上,目前COB光源还存在着标准化问题,封装厂商与照明成品工厂标准无法对接,所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面”,为了增强市场需求,有不少企业实行COB封装与应用一体化,解决产品标准不一致的问题。

  但福建万邦光电科技有限公司董事长铭则乐观地表示:“目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场,日本及国内很多企业都开始走COB封装模式,它是未来发展的必然趋势”

  前景:“两三年内不能成主流”

  据了解,目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场,日本及国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测,COB封装将成为未来发展的必然趋势。

  虽然COB封装的呼声很大,回温迹象明显,但前景似乎也并未明朗。“在两三年内,COB封装技术还是不能成为主流”浙江亿米光电科技有限公司研发部的邹军博士告诉新世纪LED网的记者。他补充道,由于目前国内大部分企业还是采用传统的封装方式,在技术和成本各种条件的制约,外来技术传入及普及还需要时间,COB封装技术还不能很快占据大势,但不可否认的是,COB封装技术是目前一个强劲的发展方向。

  一个尴尬的境地在于,目前应用企业对COB集成封装的需求很少。由于上一轮的投入失败,导致很多照明应用企业不敢轻易使用这一封装方式。据了解,COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性,及其的试用度,然而,目前市场上能量产COB光源的封装企业不多,而且大多使用铝基板作为材料。铝基板COB由于其热阻较大,可靠性不高,容易出现光衰和死灯的现象。陶瓷基虽然是COB的理想材料之一,但是由于成本高,在功率小于2W时成本较高,难于被客户接受。

  大功率led球泡灯外壳“与传统LED封装技术相比,COB面板光源光线很柔和,具有非常大的市场,是未来的一个发展方向”,日明科技董事长王锐勋表示。

  “市场上对于COB光源还处于观望态度,需求不高。小芯片使用较多,大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”,某封装技术工程师表示。对此,网络上网友也各执一词,大部分对COB封装存在疑惑,不清楚其“是否适合大批量生产”.

  除此之外,对COB光源标准化问题,也都还未确定,封装厂商与照明成品工厂标准难以对接,“这造成了COB光源需求甚少的尴尬局面,COB封装也难以发展开来。”某技术工程师向记者透露。

  但是目前包括厂商在内,能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。因此,为了增强市场需求,有不少企业实行COB封装与应用一体化,解决产品标准不一致的问题。

  对于COB封装能否成为主流,深圳晶蓝德副总经理唐良法认为,COB光源除了散热性能好,造价成本低,还能进行个性化设计,是未来封装发展的主导方向之一。但也有网友比较中立并认为,“谁也没有主导性的领先地位,因为各自都是不同的工艺长期并存,当然COB封装是一个很好的趋势,优缺点并存。

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